财联社9月15日讯今日港股半导体板块在大市持续走弱格局下率先出现强反弹信号。
截止发稿，一批半导体芯片股逆势走强，傅里叶(03625.HK)涨近20%，天域半导体(02658.HK)涨超7%，澜起科技(06809.HK)等多只个股跟涨3%以上。
消息面上，近期台积电、英伟达等产业链头部厂商再度释放景气利好。
据媒体报道，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，有记者从从产业链获悉，苹果已接受三星电子2027年一季度存储芯片报价，较今年三季度报价上涨30%-40%。
此外，摩根大通分析师称，因AI需求强劲，光刻机巨头阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。数据显示，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%。
有分析称，AI服务器持续放量，将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入。随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导。
值得一提的是，近日OpenAI、Anthropic等AI行业巨头呼吁放慢技术发展脚步，一度引发市场对产业链增长放缓的担忧。
但需要指出的是，相关讨论主要集中在AI股票的估值，模型能力及应用端商业化的发展。而在数据中心等硬件层面，半导体景气度仍持续受益上游资本开支的确定性。
TrendForce最新预计，Google、Amazon等北美五大云厂商及中国四大CSP厂商2026年资本开支合计将超过8867亿美元，同比增长约90%。Dell’OroGroup更是预计，全球数据中心资本开支将在2026年就突破1万亿美元，并于2030年超过3万亿美元。
综合来看，由于众多科技巨头在资本开支层面持续上修，AI算力建设仍在向纵深发展。需求端的爆发和供应瓶颈也正从GPU进一步向服务器、PCB及高速材料、光通信、散热、电源等基础设施环节扩散。
国泰海通证券也认为，在外部环境仍存不确定性的背景下，国内政策向验证应用深化，国产化仍是中长期主线。其中，半导体设备材料与国产算力进展较为突出。
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